Elde edilen bilgilere göre MediaTek’in Dimensity 9400 yonga seti, akıllı telefonlar için üretilenler arasında en büyük kalıp boyutuna sahip işlemci olacak. Ayrıca 30 milyardan fazla transistör kullanılacağı söyleniyor, bu da Dimensity 9300’de kullanılan 22.7 milyar transistöre göre %32’lik bir artış olduğunu göstermekte.

Kalıp boyutunun artmasıyla birlikte daha fazla transistör, daha yüksek önbellek ve daha büyük NPU gibi çeşitli avantajlar sağlayacak. Ancak bu durumun tek dezavantajı var o da maliyetin yükselmesi. Dimensity 9400 yonga setinin GPU performansı önceki nesle göre %20 daha iyi olacak ve Snapdragon 8 Gen 4’ü geçebileceği söyleniyor.

Dimensity 9400’ün kalıp boyutu 150mm² olacak ve TSMC’nin 3nm N3E işlem süreci kullanılacak. ARM Cortex-X5’in neden olduğu aşırı ısınma sorununu çözebilmek için kalıp boyutunun arttırılmış olabileceği düşünülüyor. Ayrıca kalıp boyutunun artmasıyla birlikte MediaTek’in en pahalı akıllı telefon yonga seti olabileceğini de söylemiş olalım.

[Üye Olmadan Linkleri Göremezsiniz. Üye Olmak için TIKLAYIN...]